장비 개요

본 장비는 시편의 표면 형상 및 미세 구조를 고해상도 이미지와 정밀 3D 측정으로 분석하기 위한 디지털 현미경 기반 3D 프로파일링 시스템이다. 광학식 비접촉 방식으로 표면 높이, 거칠기, 결함 등을 측정하며, 분석·이미징·리포트 기능이 통합된 검사 플랫폼이다.

특징

• 2D/3D 치수 측정 (높이, 깊이, 거리 등)  

• 표면 형상 분석 및 3D 프로파일링 

• PRECiV™ 이미지 분석 소프트웨어 기반 통합 제어 

• AI 기반 이미지 분석 및 자동 객체 인식 

• 자동 측정 워크플로우 및 반복 검사 자동화 

• Microsoft 365 연동 리포트 생성 지원 

• 자동 초점 및 모터라이즈드 스테이지 지원 

측정 가능 시편

• 대면적 및 복수 시편 동시 관찰 가능 (최대 200 × 100 mm 스테이지) 

• 금속, 반도체, PCB, 소재 표면 등 다양한 산업 시편 

• 두꺼운·반사·투명 시편 등 다양한 표면 대응

• 마이크로 ~ 매크로 영역 통합 관찰

동작 환경 및 광학 사양